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[时间:2013-12-12 浏览次数:12731]

主要应用于FPC/PCB挠性电路板、软硬结合板、金属板和芯片封装基板的外形切割和钻孔,设备涵盖光纤、绿光、紫外等。

采用振镜扫描和直线电机二维工作台联合运动,提高灵活性、精度和速度。